Высокоточная-система измерения деформации подложки на основе муара-, которая анализирует дифракцию света на поверхностях образцов. Обеспечивает измерение деформации на микронном- уровне с помощью стабильной системы термоциклического контроля. Предназначен-для оценки надежности чипов, прецизионных компонентов и микроэлектронных корпусов. Полностью соответствует стандарту JEDEC JESD22-B112C, поддерживает глобальное измерение коробления электронной упаковки, особенно в сценариях высокотемпературной пайки оплавлением.
- Аккредитован по стандарту ISO/IEC 17025
- Сертифицированный CMA
- Сертифицированный CNAS
- Глобальное признание отчета
Услуги по тестированию
| Тестовая функция | Применимые образцы | Основное приложение | Справочные стандарты |
|---|---|---|---|
| Измерение статической деформации | Печатные платы, электронные компоненты, пластины, тонкие пленки и т. д. | Проверка ровности-температуры в помещении | JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012 |
| Измерение деформации-в зависимости от температуры | Анализ термических напряжений, моделирование пайки оплавлением | JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012 | |
| Динамическое измерение коробления | Мониторинг в режиме-времени во время пайки оплавлением | ДЖЕДЕК JESD22-B112A | |
| 3D-картографирование поверхности | Детальный планарный анализ, пространственная реконструкция | По требованиям заказчика | |
| Обнаружение дефектов | Выявление проблемных мест сборки | По требованиям заказчика | |
| Пользовательское тестирование | Специальные температурные профили или механические испытания на предварительную нагрузку | По требованиям заказчика |
Ключевая информация
Обслуживаемые отрасли
Производство электроники, изготовление печатных плат и корпусов полупроводников, материаловедение и инженерия
Стандарты тестирования
JEDEC JESD22-B112A • IPC-6012
Тестовые предметы
Статическая деформация • Деформация,-зависимая от температуры • Динамическая деформация • 3D-картография поверхности • Обнаружение дефектов • Индивидуальное тестирование
Время выполнения работ
10 рабочих дней (стандарт); ускоренное тестирование доступно по запросу
История обслуживания
Система тестирования на коробление муара отвечает потребностям электронной промышленности в высокоточном-измерении коробления, особенно для контроля качества в условиях термического напряжения. Доставивбес-метод измерения с высоким-разрешениемОн эффективно помогает клиентам проверять плоскостность компонентов, оптимизировать процессы проектирования и производства, а также повышать надежность и качество электронных продуктов.
Почему стоит выбрать наши услуги по тестированию
Комплексное универсальное-обслуживание
Мы предоставляем полный-сервис, включающий проверку компонентов, тестирование и анализ отказов -, включая тестирование надежности, экологические испытания и анализ механизмов отказа. Это избавляет от необходимости координировать свои действия с несколькими поставщиками.
Обширный отраслевой опыт
Обладая глубокими знаниями в области электроники, автомобилестроения, телекоммуникаций и энергетики, мы понимаем режимы отказов отдельных компонентов- и печатных плат-. Наша команда быстро выявляет проблемы и предлагает индивидуальные решения.
Международная аккредитация
Аккредитация CNAS (ISO/IEC 17025) и CMA, а также всемирно признанные протоколы испытаний. Наши сертификаты помогают клиентам соответствовать требованиям соответствия как на внутреннем, так и на международном рынках.
Часто задаваемые вопросы
Каковы разрешение и повторяемость испытаний на муаровую коробление?
Решетки подбираются исходя из требований заказчика и характеристик образца. Для образцов размером менее 50 мм разрешение и повторяемость достигаютсуб-уровень (<1 µm). Для более крупных образцов разрешение и повторяемость находятся в пределах2.54 µm
Какие типы образцов подходят для этого теста?
Испытание на муаровую коробление в основном используется для гладких, сплошных поверхностей, таких какПечатные платы, BGA, LGA и полупроводниковые корпуса. Он также применим для тестирования материалов и биомедицинской визуализации.
Каков температурный диапазон испытательного оборудования?
Система контроля температуры поддерживает тестирование откомнатная температура до 280 градусовдля измерений высоких-температур.
Пожалуйста, обратите внимание на безопасность при использовании, подождите, пока питание не будет включено, чтобы прогреться перед работой.
Краткие факты
- Стандарт: JEDEC JESD22-B112C
- Метод: муаровая интерферометрия.
- Разрешение: суб-микрон (<1 µm)
- Диапазон температур: RT ~ 280 градусов
- Окупаемость: 10 рабочих дней
- Аккредитация: CNAS, CMA.
горячая этикетка : Испытание на коробление муаровой подложки, поставщик услуг по испытанию коробления муаровой подложки в Китае, механизм коррозии и испытание на усталость, анализ отказов материалов, анализ металлических и полимерных материалов, Микроструктурный анализ и оценка полупроводниковых материалов, испытания помола, Испытание на сопротивление поверхностной изоляции
