Jun 18, 2026

JEP204 официально выпущен! Он служит путеводным маяком для проверки надежности в производстве силовых полупроводников на основе карбида кремния.

Оставить сообщение

Поскольку внедрение силовых устройств из карбида кремния (SiC) продолжает расти в таких секторах, как автомобили на новой энергии, фотоэлектрические накопители энергии и промышленные энергосистемы, надежность остается ключевой проблемой для отрасли. От первоначального отсутствия конкретных требований к SiC в спецификации AEC-Q101 E в 2021 году, последующего внедрения решений внутренней надежности от ведущих производителей, таких как Infineon и ON Semiconductor, до обновления стандартов AQG-324 в 2025 году, стремление отрасли к повышению надежности SiC-устройств никогда не прекращалось.

В июне 2026 года JEDEC (Ассоциация твердотельных технологий) сделала новаторский шаг, официально выпустив технический документ JEP204 под названием «Каталог процедур стресса для устройств из карбида кремния для силового электронного преобразования». Этот документ, разработанный Комитетом по широкозонным полупроводникам JC-70, систематически документирует все необходимые стресс-тесты для SiC-транзисторов и диодов, предоставляя четкую дорожную карту проверки надежности для всей отраслевой цепочки.

 

Что включает в себя JEP204?

JEP204 классифицирует стресс-тестирование силовых устройств SiC на пять основных типов, охватывающих весь спектр — от микросхем до упаковки. В нем систематически обобщаются механизмы отказа, стрессовые условия (например, температура, влажность, мощность, частота) и ключевые факторы для каждого испытания. Кроме того, в нем описаны свойства материала SiC, требования к оборудованию, параметры мониторинга для конкретных испытаний и процедуры завершения--испытаний.

Давайте теперь рассмотрим содержание теста, обобщенное JEP204:

Стресс-тестирование, связанное с температурой/предвзятостью-; Стресс-тестирование,-связанное с окружающей средой;

news-756-828

Надежность

news-762-832

-

news-758-506

связанный

news-754-469

тестирование; Стресс-тестирование,-связанное с упаковкой

Отправить запрос