Содержание/объем услуги и элементы тестирования
а. Образцы тонких-срезов ПЭМ
Важным применением двух-фокусированной ионно-лучевой микроскопии (DB-FIB) является подготовка ультратонких образцов для просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ). GRGTEST Metrology может предоставить следующие элементы тестирования для этого приложения:
Сервисный контент
|
Тестовый предмет |
Единица котировки |
Тип образца |
|
Образец XS на основе кремния (Si) (поперечное сечение). Подготовка образца |
Каждый (еа) |
Усовершенствованные технологические чипы 14 нм и ниже; чипы на 28 нм, 40 нм, 55 нм и выше |
|
PV образца на основе кремния (Si) (вид сверху) Подготовка образца |
Каждый (еа) |
Усовершенствованные технологические чипы 14 нм и ниже; чипы на 28 нм, 40 нм, 55 нм и выше |
|
Подготовка образца XS, не-на основе кремния (поперечное-сечение) |
Час (ч) |
Образцы, не-содержащие кремний, включая арсенид галлия (GaAs), нитрид галлия (GaN), карбид кремния (SiC) и т. д. |
|
PV образца, не-на основе кремния (вид сверху) Подготовка проб |
Час (ч) |
Образцы, не-содержащие кремний, включая арсенид галлия (GaAs), нитрид галлия (GaN), карбид кремния (SiC) и т. д. |
|
Специальная подготовка проб |
Час (ч) |
Различные образцы новых материалов, включая материалы для литиевых батарей, материалы для графеновых электродов и т. д. |
б. Анализ поперечного сечения-горячих точек FA
|
Тестовый предмет |
Единица котировки |
Тип образца |
|
Межсекционный анализ-горячих точек FA (включая горячие точки, зафиксированные такими методами, как OBIRCH; доступно комплексное-тестирование, включая захват горячих точек) |
Час (ч) |
Образцы полупроводников: пластины, микросхемы, компоненты, МЭМС, лазеры и т. д. |
в. Традиционная обработка-сечений
|
Тестовый предмет |
Единица котировки |
Тип образца |
|
Целевая поперечная-обработка срезов |
Час (ч) |
Образцы полупроводников: пластины, микросхемы, компоненты, печатные платы, МЭМС, лазеры и т. д.;Другие образцы полупроводников, не- |
|
Не-целевая перекрестная-обработка |
Час (ч) |
Образцы полупроводников: пластины, микросхемы, компоненты, печатные платы, МЭМС, лазеры и т. д.;Другие образцы полупроводников, не- |
Цикл тестирования
Стандартный цикл тестирования составляет 3 календарных дня. По особым требованиям мы можем предоставить расценки с разным временем ответа: 48 часов, 24 часа и 12 часов.
Наши преимущества
Члены команды GRGTEST Measurement обладают соответствующим опытом в передовых процессах производства пластин. Мы придерживаемся подхода,-ориентированного на клиента, и стремимся предоставлять точные, своевременные и комплексные услуги по тестированию.
GRGTEST Measurement — крупнейшая государственная-сторонняя-компания по тестированию, зарегистрированная в Китае. Наша платформа имеет надежный механизм управления и комплексные возможности полного-тестирования и анализа процессов, что позволяет нам предоставлять клиентам своевременный и авторитетный анализ для полных проектов.
Образцы требований
безводный; пробы не должны содержать жидких компонентов; стабилен при ионном облучении (некоторые органические образцы не обнаруживаются); размеры обычно не превышают 10см*10см*5см (длина*ширина*высота).
горячая этикетка : db-fib (двух-ионный луч с фокусом), Китай поставщик услуг db-fib (двух-ионный луч с фокусом)
