На сегодняшний день быстрое развитие высокотехнологичных технологий, как основной компонент электронного оборудования, производительность и качество чипов напрямую связаны с конкурентоспособностью и рыночной производительностью продуктов.
Однако с постоянным прогрессом полупроводниковых процессов и растущей сложностью функций чипа, как обеспечить, чтобы каждый чип мог соответствовать строгим требованиям к производительности и надежности, стало серьезной проблемой для производителей чипов. В этом контексте тестирование на уровне системы привело к революционным прорывам в поле тестирования чипов с ее комплексной и смоделированной средой тестирования.
1. SLT: новый эталон для тестирования чипов
Тестирование на уровне системы, как следует из названия, представляет собой метод комплексного тестирования измерительных чипов (DUT) в сценариях использования терминала. По сравнению с традиционным оборудованием автоматического тестирования (ATE) SLT больше не ограничивается проверкой отдельных функциональных модулей или структуры схемы чипа, но касается чипа в целом, которая проверяет кооперативную рабочую способность и общую производительность модулей Запустив фактическую программу и работу системы. Этот метод испытаний более близок к пользовательскому опыту использования и может найти потенциальные проблемы, которые трудно захватить в тесте ATE, что значительно повышает надежность и удовлетворенность пользователя чипа.
2. Сильные стороны ядра SLT
Комплексное покрытие:Моделируя реальные сценарии применения, SLT всесторонне проверяет все функциональные модули чипа, чтобы убедиться, что каждая деталь не пропущена.
Эффективное моделирование:Используя передовую технологию моделирования и испытательное оборудование, SLT может моделировать комплексную среду использования терминалов, включая различные периферические интерфейсы, операционные системы и прикладное программное обеспечение, так что тест более близок к реальности.
Глубокое понимание:SLT не только фокусируется на аппаратной производительности чипа, но и фокусируется на тесте на взаимодействие программного обеспечения и аппаратного обеспечения, что может найти потенциальные проблемы в совместной работе аппаратного и программного обеспечения и предоставить ценные данные для оптимизации дизайна чипа.
Улучшение надежности: благодаря давним тестированию и высокой нагрузке SLT может выявить производительность чипа в экстремальных условиях и эффективно оценивать стабильность и надежность его долгосрочного использования.
Grgtest фокусируется на технологии интегрированного анализа сбоев схемы, с ведущей в отрасли командой экспертов и самым продвинутым оборудованием серии GA FIB на рынке. Он может предоставить клиентам полный анализ сбоев и услуг тестирования, помогая производителям быстро и точно определять сбои и найти основную причину сбоев.